Servicios técnicos 
comunes para la 
industria

Thin films

Síntesis de capas delgadas por diversos tipos de técnicas en función del material que se requiera depositar.

-PLD (deposición por láser pulsado) es una técnica de deposición física de vapor que utiliza radiación láser ultravioleta para vaporizar un material que se transfiere al sustrato. se utiliza para óxidos cerámicos. Permite sintetizar capas uniformes de un grosor inferior a la micra.

El Sputtering (pulverización catódica) se utiliza para depositar metales.  Este método es un proceso físico en el que se produce la vaporización de los átomos desde un material sólido denominado "blanco o target" mediante el bombardeo de éste por iones energéticos. ​ Este es un proceso muy utilizado en la formación de capas y recubrimientos sobre substratos.

Actualmente hay dos configuraciones de PLD instaladas y una de sputtering, conectadas de manera que en una misma muestra se puedan combinar diferentes materiales y técnicas.

(En Nanoquim)

*Evaporación de metales: Permite recubrimientos muy homogéneos de oro (Au), cromo (Cr), aluminio (Al), titanio (Ti), plata (Ag), entre otros y sus mezclas. El equipo de evaporación térmica trabaja en alto vacío y permite el movimiento rotatorio de la muestra.

Equipo: Evaporation System - Auto 306 from Boc Edwards

*Deposición de Capa Atómica (ALD): El equipo ofrece un control preciso de los depósitos hasta la escala atómica, dando lugar a capas de alta calidad. Este equipo está diseñado para depositar recubrimientos muy homogéneos que tienen un espesor perfectamente uniforme, incluso en el interior de poros, grietas y cavidades. El principio de ALD se basa en la pulsación secuencial de los gases o vapores precursores específicos, cada uno de los cuales forma aproximadamente una capa atómica en cada pulso. 

Equipo: Atomic Layer Deposition System Savannah from Cambrige NanoTech

* Equipo de molienda iónica / pulverización / E-beam de TSST

(Ion Milling/Sputtering/E-Beam from TSST)

Este equipo permite realizar tres procesos:

  • Adelgazar muestras mediante el bombardeo de iones de argón (Ar),
  • Depositar oro (Au), plata (Ag), platino (Pt) y cobre (Cu) por sputtering con targets de 1 pulgada de diámetro.
  • Evaporar varios metales por haz de electrones con dos fuentes de evaporación que tienen el flujo de evaporación controlado. Cuenta con un sistema giratorio de porta-muestras. Es posible evaporar metales y realizar el recocido de las muestras con presión de oxígeno. con crisol de molibdeno (Mo) y en varillas de entre 2 y 6 mm de diámetro

*Spin Coater.

Se utiliza para la deposición de capas a partir de la rotación muy rápida del substrato. Se pueden ajustar la velocidad y el tiempo para obtener el grosor requerido de la capa a depositar, con un rango de velocidad de rotación de 1 a 8000 rpm. La deposición se puede programar en varios pasos.

Equipo: Spinner CZ-650 de Laurell Technologies. Modelo WS-650SZ-6NPP / LITE

*Dip Coater

La obtención de recubrimientos y capas delgadas por inmersión es uno de los procesos más utilizados en la industria y el mundo académico. Se controla la velocidad de extracción del sustrato de la solución, lo que permite variar el grosor de la capa depositada. Al utilizar un motor de alta precisión, la velocidad de extracción, y por lo tanto el espesor de la película, se puede controlar con un alto grado de precisión y reproducibilidad.

Nuestro equipo (DipMaster 201 de Chemat TechInc) tiene capacidad de utilizar sustratos de hasta 12 "x 12", y su rango de velocidad de extracción de 0.5 "a 4.0" por minuto. Dispone de control manual de temperatura con una temperatura máxima del horno infrarrojo de 80ºC. Algunas de las opciones disponibles son la interfaz de ordenador y depósito de inmersión con control de temperatura.

*Nanodip Coater

El recubrimiento por inmersión ND-DC es un sistema controlado por microprocesador desarrollado para la fabricación de películas delgadas mediante deposición húmeda. La versatilidad y simplicidad de nuestro equipo lo hacen óptimo para la fabricación de diferentes tipos de películas homogéneas: sol-gel, capas poliméricas, estructuras multicapa.

Algunas de las características de nuestro equipo (Nano Dip Coater ND-DC de NADETECH) son:

- Movimiento vertical de 150 mm.

-Precisión de 0,1 micras.

- Rango de velocidad de inmersión de 10 micrones / min a 2000 micrones / min.

- Muestra de peso máximo de 1000 gr.

-Secuencia de inmersión programable. Software “friendly”

*Ink-ject Printer

La impresión por inyección de tinta es uno de los métodos de impresión más utilizado en la industria. El principio de esta metodología de impresión se basa en el depósito de una tinta sobre un sustrato para crear patrones definidos por medio de un gran número de pequeñas gotas individuales de esa tinta.

La tinta líquida se almacena en un contenedor (o cartucho) provisto de una boquilla piezoeléctrica que permite el paso de las gotas cuando se aplica un voltaje. El valor de este voltaje, frecuencia y tiempo de aplicación son parámetros clave para generar una caída definida de gotas de tinta con el objetivo de obtener una dispersión homogénea cuando llega a la superficie. Las propiedades físicas que dominan el comportamiento de la tinta, como la tensión superficial y la viscosidad, deben estudiarse cuidadosamente.

La impresora de inyección de tinta prototipo del ICMAB (en Nanoquim Platform) permite la impresión continua de tintas no conductoras para crear patrones definidos.